蔡司推出了一种新的高分辨率3D X射线成像解决方

浏览次数:105 发布日期:2019-03-20

2019年3月12日 - 蔡司发布了一种新型高分辨率3D X射线成像解决方案,用于高级半导体封装(包括2.5/3D和扩散晶圆级封装)的故障分析(FA)。 Zeiss X射线显微镜系统包括Xradia 600 Versa系列和Xradia 800 Ultra X射线显微镜(XRM),以及Xradia Context microCT,用于通过亚微米和纳米级高分辨率成像对包装产品进行故障分析。随着基于现有产品的新设备的开发,蔡司现在可以为半导体行业提供一系列3D X射线成像技术。


新的亚微米和纳米级XRM系统以及新的microCT系统为故障分析提供了灵活的选择,帮助客户加速技术开发并提高先进半导体封装的装配产量。


蔡司过程控制解决方案(PCS)和蔡司SMT部门总裁Raj Jammy博士说:“在170年的历史中,蔡司一直致力于拓展科学研究的界限,推动成像技术的发展,以实现新的工业应用和技术创新在当今的半导体行业中,封装尺寸和器件尺寸越来越小,因此我们比以往更需要新的成像解决方案来快速排除故障并实现更高的封装良率。宣布推出这种新的先进半导体打包的3D X射线成像解决方案为客户提供功能强大的高分辨率成像分析设备,以提高故障分析的准确性。“


先进封装技术需要新型缺陷检测与失效分析的方法


由于半导体工业面临CMOS小型化限制的挑战,因此需要通过半导体封装技术弥合性能差距。为了继续生产更小,更快,功耗更低的器件,半导体行业正在通过芯片的3D堆叠和其他新的封装方法试验封装创新。这些创新产生了越来越复杂的封装架构,这些架构带来了新的制造挑战,同时增加了封装失败的风险。另外,由于故障的位置往往隐藏在复杂的三维结构中,传统的故障定位确认方法难以满足有效分析的需要。该行业需要新技术来有效地筛选和识别故障的根本原因。


为了满足这一需求,蔡司开发了一种新的3D X射线成像解决方案,可提供亚微米级和纳米级3D图像,显示隐藏在完整封装3D结构中的特征和缺陷。将样品放置在系统中,样品在光路中旋转,从不同角度捕获一系列2D X射线投影图像,并使用复杂的数学模型和算法重建3D模型。新的解决方案允许您从任何角度查看3D模型虚拟切片,允许在物理故障分析(PFA)之前对缺陷进行3D可视化。 Zeiss亚微米和纳米级XRM解决方案的结合为客户提供了独特的故障分析工作流程,有助于显着提高故障分析的成功率。蔡司新推出的Xradia Context microCT采用基于投影的几何放大技术,在大视场范围内实现高对比度和高分辨率成像,并可完全升级到Xradia Versa X射线显微镜。


新型成像解决方案详解